Startschuss für das Verbundprojekt „Fraunhofer KI-Entwurf“ (kurz: FRAUKE) am Innovationspark für Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn. Das angewandte Verbundprojekt dient der Erforschung von CMOS-Chipdesign für und durch Künstliche Intelligenz (KI) und wird vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus für zwei Jahre mit zwei Millionen Euro gefördert. Die Koordination des Projektes erfolgt durch das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF). Ziel ist es gemeinsam mit den Projektpartnern, das wachsende Chip-Ökosystem in Baden-Württemberg nachhaltig zu stärken. Mit „Chip Connect BW“ hat am IPAI bereits im Herbst 2025 die landesweite Geschäftsstelle für das Chip-Ökosystem unter Koordination des microTEC Südwest e.V. ihre Arbeit aufgenommen. Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg fördert das Projekt über fünf Jahre mit insgesamt drei Millionen Euro.
Spitzenstandort für Mikroelektronik und Halbleitertechnologien
„Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft unseres Industriestandorts. Wer bei Chip-Technologien seine Führungsposition konsequent ausbaut, sichert Wertschöpfung, Arbeitsplätze und Innovationskraft. Mit dem erfolgreichen Aufbau von imec Germany haben wir am IPAI ein neues Kompetenzzentrum für modernstes Chip-Design auf Basis von Chiplet- und KI-Technologien für Anwendungen geschaffen. Mit Partnern aus der Industrie und der Forschung arbeitet imec Germany intensiv an neuen Referenzplattformen für automobiles Hochleistungs-Computing. Mit ‚FRAUKE‘ bauen wir am Standort Heilbronn gezielt die wirtschaftsnahen Forschungsaktivitäten zur Verbindung von KI und modernem Halbleiterdesign weiter aus. Über die ‚Chip Connect BW‘ Geschäftsstelle vernetzen wir landesweit unsere starken Innovationsakteurinnen und -akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft, um Baden-Württemberg als Spitzenstandort für Mikroelektronik und Halbleitertechnologien zu positionieren und weiter auszubauen“, erklärt Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Ministerin für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus.
Hoffmeister-Kraut sagte weiter: „Gerade für unsere Schlüsselbranchen wie die Automobilindustrie oder den Maschinenbau entstehen hier enorme Innovationspotenziale. Wir bringen in und von Heilbronn aus ein starkes landesweites Ökosystem in Baden-Württemberg zusammen, dass weit über die Landesgrenzen hinaus sichtbar die Forschung, Start-ups und etablierte Unternehmen zueinander führt. Das ist aktive Standortpolitik.“
Die Entwicklung leistungsfähiger, energieeffizienter Chips ist ein entscheidender Innovationsmotor für Baden-Württemberg und seine Schlüsselbranchen. Im Rahmen des landesgeförderten Verbundprojekts „FRAUKE“ baut das IAF mit seinen Partnern ein Forschungszentrum und -netzwerk für innovative, digitale Chipentwicklung auf. Im Zentrum steht die Verknüpfung von CMOS-Schaltungsdesign (Complementary Metal Oxide Semiconductor) mit Methoden der KI, um die Effizienz und Leistungsfähigkeit moderner Mikroelektronik grundlegend zu steigern. Die dafür notwendigen Konzepte und Technologien werden gemeinsam mit den Projektpartnern, der Universität Stuttgart, IMS CHIPS und imec Germany erforscht. Mit FRAUKE wird Heilbronn weiter als leistungsfähiges Zentrum für Mikroelektronik und KI positioniert, und das Projekt leistet einen nachhaltigen Beitrag zum Mikroelektronik-Ökosystem in Baden-Württemberg. Dazu sind im Projekt enge Kooperationen mit lokalen Akteuren – darunter, das Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Hahn-Schickard und microTEC Südwest e.V. – sowie mit überregionalen Netzwerken wie der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) vorgesehen.
„Chip Connect BW“
Mit „Chip Connect BW“ investiert Baden-Württemberg in den Ausbau seines europaweit einzigartigen Ökosystems für Mikroelektronik und Chiptechnologien. Das Projekt vereint führende Akteurinnen und Akteure aus Wissenschaft, Wirtschaft und Politik. Ziel der Initiative ist es, mit ihrer Unterstützung den Transfer von Forschungsergebnissen zu beschleunigen und innovative Chiptechnologien „Made in Baden-Württemberg“ zu fördern sowie ein Ökosystem zu schaffen, das Innovationen beschleunigt, Fachwissen bündelt und Baden-Württembergs Rolle als wettbewerbsfähiger Akteur in der europäischen Mikroelektronik langfristig auszubauen und zu sichern.
Im Zentrum der Initiative steht der Aufbau einer von microTEC Südwest e.V. koordinierten Geschäftsstelle im IPAI Heilbronn, welche starke Innovationsakteurinnen und -akteure aus dem ganzen Land zusammenbringt. Das Team von „Chip Connect BW“ steht als neutrale Kontakt- und Anlaufstelle allen am Mikroelektronik-Standort Baden-Württemberg interessierten Menschen, Firmen und Einrichtungen offen. Zu den weiteren Partnerorganisationen, die sich aktiv in die Arbeit der Geschäftsstelle einbringen, zählen neben den Chip-Forschungsinstituten imec Germany und Fraunhofer IAF, die Innovationsagentur e-mobil BW mit klarem Fokus auf zukunftsfähige Mobilitätslösungen und mit Baden-Württemberg International (BW_i) die Standort- und Internationalisierungsagentur des Landes.
So verbindet „Chip Connect BW“ bestehende Strukturen und neue Initiativen zu einem strategischen Verbund, der Baden-Württemberg eng in die europäische und deutsche Forschungs- und Industrielandschaft im Schwerpunktfeld Mikroelektronik integriert und Innovation gezielt fördert. Das Netzwerk fungiert als strategische Brücke und Bindeglied zwischen Technologie, Forschung, Bildung und Politik sowie zu nationalen und internationalen Netzwerken und unterstützt so Innovation, Kollaboration und Wissenstransfer zwischen Unternehmen, Forschungs- und Bildungseinrichtungen.
