Mit der Übergabe des symbolischen Förderschecks in Höhe von rund 2,4 Millionen Euro an die Projektverantwortlichen gab Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut am 23. Juli 2026 den Startschuss für das Projekt „Packaging für den innovativen Mittelstand“. Mit der Förderung unterstützt das Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus die angewandte Forschungseinrichtung Hahn-Schickard beim Ausbau der technologischen Geräteausstattung.
„In Baden-Württemberg gibt es zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, die für ihre Anwendungen neue und leistungsfähige Mikrochips benötigen. Genau hier setzt ‚Advanced Packaging‘ an, indem es die Integration unterschiedlicher Technologien, Materialien und Funktionen auf engstem Raum ermöglicht“, sagte Ministerin Hoffmeister-Kraut.
Typische Stückzahlen für Anwendungen kleiner mittlerer Unternehmen (KMU) liegen im Bereich von 10.000 bis 100.000 Chips pro Jahr. Globales Packaging wird zwar von großen Playern dominiert, aber im Bereich der kleinen Stückzahlen eröffnen sich neue Möglichkeiten für hochspezialisierte Anwendungen, etwa in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Industrieelektronik, der Sensorik oder der Leistungselektronik.
Upgrade der Geräteausstattung
„Durch die Investition des Landes in ein Upgrade der Geräteinfrastruktur bei Hahn-Schickard werden resiliente Lieferketten für das Electronic Packaging in Baden-Württemberg geschaffen. Hierdurch wollen wir die Wettbewerbsfähigkeit unserer Unternehmen weiter steigern und somit ihren globalen Marktanteil verteidigen und ausbauen“, so die Ministerin weiter.
Ziel des Projektes ist es, durch das technologische Upgrade der Geräteausstattung für das Packaging die Grundlagen dafür zu schaffen, dass auf Basis der bereits etablierten Film-Assisted-Molding Technologie eine Packaging-Plattform für den Mittelstand entsteht. Diese Plattform soll es ermöglichen, modernste Chiplet-Packages für neue Applikationen bis 100.000 Stück pro Jahr zu entwickeln. Damit zielt das Projekt auf eine bestehende Lücke ab, da es insbesondere für Stückzahlen von 10.000 bis 100.000 Chips pro Jahr so gut wie keine kommerziellen Packaging-Anbieter in Europa gibt.
